XCZU19EG-1FFVE1924I

Xilinx

Picha inaweza kuwa uwakilishi. Angalia maelezo ya maelezo ya bidhaa.

Maelezo ya Bidhaa

Nambari ya Sehemu:	XCZU19EG-1FFVE1924I
Mtengenezaji / Brand:	Xilinx
Maelezo ya bidhaa	IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA
Datasheets:	XCZU19EG-1FFVE1924I.pdf
Hali ya RoHs	Kuongoza bure / RoHS Inavyotakiwa
Hali	16 pcs stock
Meli Kutoka	Hong Kong
Njia ya Uhamisho	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

Pakua maelezo ya bidhaa PDF

In Stock 16 pcs

Rejea Bei (Katika Dola za Marekani)

1 pcs: $2,209.185

Omba Quote: Tafadhali fanya mashamba yote yanayotakiwa na maelezo yako ya mawasiliano.Bonyeza " SUBMIT RFQ " tutakutana nawe kwa muda mfupi kwa barua pepe. Au barua pepe yetu:Info@infinite-electronic.hk

Bei ya Lengo:
Uchina:

Jumla:$2,209.185

Tafadhali tupe bei yako ya lengo ikiwa kiasi kikubwa zaidi kuliko yale yaliyoonyeshwa.

Nambari ya Sehemu
jina la kampuni
Jina la mawasiliano
E-mail
Ujumbe

Ufafanuzi wa XCZU19EG-1FFVE1924I

Nambari ya Sehemu	XCZU19EG-1FFVE1924I	Mtengenezaji	Xilinx
Maelezo	IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA	Hali ya bure ya bure / Hali ya RoHS	Kuongoza bure / RoHS Inavyotakiwa
Kiasi Inapatikana	16 pcs	Karatasi ya data	XCZU19EG-1FFVE1924I.pdf
Duka la Kifaa cha Wasambazaji	1924-FCBGA (45x45)	Kasi	500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Mfululizo	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	RAM Size	256KB
Sifa za Msingi	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells	Vipengele	DMA, WDT
Ufungaji	Tray	Paket / Uchunguzi	1924-BBGA, FCBGA
Joto la Uendeshaji	-40°C ~ 100°C (TJ)	Idadi ya I / O	668
Kiwango cha Sensitivity Moisture (MSL)	4 (72 Hours)	Mtengenezaji wa Muda wa Kiwango Kiwango	10 Weeks
Hali ya bure ya bure / Hali ya RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Ukubwa wa Kiwango cha	-
Maelezo ya kina	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1924-FCBGA (45x45)	Msingi wa Programu	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Kuunganishwa	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	Usanifu	MCU, FPGA

Uhamishaji
Baada ya mauzo
Datasheets

★ UFUNZO WA MAFUTA VIA DHL / FEDEX / UPS IF AMOUNT AMOUNT juu ya dola 1,000.
(NI tu ya Circuits Integrated, Circuit Ulinzi, RF / IF na RFID, Optoelectronics, Sensors, Transducers, Transformers, Isolators, Switches, Relays)

FEDEX	www.FedEx.com	Kutoka $ 35.00 ada ya meli ya msingi inategemea eneo na nchi.
DHL	www.DHL.com	Kutoka $ 35.00 ada ya meli ya msingi inategemea eneo na nchi.
UPS	www.UPS.com	Kutoka $ 35.00 ada ya meli ya msingi inategemea eneo na nchi.
TNT	www.TNT.com	Kutoka $ 35.00 ada ya meli ya msingi inategemea eneo na nchi.

★ Muda wa utoaji unahitaji siku 2-4 kwa nchi nyingi ulimwenguni kote na DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Tafadhali jisikie huru kuwasiliana na sisi ikiwa una maswali yoyote kuhusu usafirishaji. Tutumie barua pepe Info@infinite-electronic.hk

HATARI ZA KUTAA-SALES

Kila bidhaa kutoka kwa Infinite-Electronics.net imetolewa kwa kipindi cha dhamana ya mwaka mmoja.Katika kipindi hiki, tunaweza kutoa matengenezo ya bure ya kiufundi ikiwa kuna matatizo yoyote kuhusu bidhaa zetu.
Ikiwa unapata matatizo ya ubora kuhusu bidhaa zetu baada ya kupokea, unaweza kuwajaribu na kuomba marejesho yasiyo ya masharti ikiwa inaweza kuthibitishwa.
Ikiwa bidhaa hizi hazikufaulu au hazifanyi kazi, unaweza kurudi kwetu ndani ya mwaka wa 1 YEAR, gharama zote za usafiri na desturi za bidhaa zinachukuliwa na sisi.

Bidhaa zinazohusiana

: XCZU19EG-1FFVE1924E; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA; Katika hisa: 21 pcs; Pakua: XCZU19EG-1FFVE1924E.pdf; RFQ

: XCZU19EG-2FFVC1760E; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 14 pcs; Pakua: XCZU19EG-2FFVC1760E.pdf; RFQ

: XCZU19EG-2FFVD1760E; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 12 pcs; Pakua: XCZU19EG-2FFVD1760E.pdf; RFQ

: XCZU19EG-2FFVC1760I; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 11 pcs; Pakua: XCZU19EG-2FFVC1760I.pdf; RFQ

: XCZU19EG-1FFVD1760E; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 18 pcs; Pakua: XCZU19EG-1FFVD1760E.pdf; RFQ

: XCZU19EG-1FFVC1760I; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 17 pcs; Pakua: XCZU19EG-1FFVC1760I.pdf; RFQ

: XCZU19EG-1FFVB1517I; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 644 I/O 1517FCBGA; Katika hisa: 21 pcs; Pakua: XCZU19EG-1FFVB1517I.pdf; RFQ

: XCZU19EG-1FFVD1760I; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 12 pcs; Pakua: XCZU19EG-1FFVD1760I.pdf; RFQ

: XCZU19EG-2FFVB1517E; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 644 I/O 1517FCBGA; Katika hisa: 18 pcs; Pakua: XCZU19EG-2FFVB1517E.pdf; RFQ

: XCZU19EG-1FFVC1760E; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 18 pcs; Pakua: XCZU19EG-1FFVC1760E.pdf; RFQ

: XCZU19EG-2FFVD1760I; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA; Katika hisa: 11 pcs; Pakua: XCZU19EG-2FFVD1760I.pdf; RFQ

: XCZU19EG-2FFVB1517I; Wazalishaji: Xilinx; Maelezo: IC FPGA 644 I/O 1517FCBGA; Katika hisa: 14 pcs; Pakua: XCZU19EG-2FFVB1517I.pdf; RFQ

Sekta Habari

Rohm anaongeza 10 mosfets za SiC za magari: "Kuanzishwa kwa mfululizo wa SCT3xxxxxHR inaruhusu Rohm kutoa mstari mkubwa zaidi wa sekta ya moshi ...

ON inaongeza kwa MOSFET ya SiC: ON Semiconductor imeanzisha MOSFET mbili za SiC zinazozingatia EVs, maombi ya jua na UPS. Daraja la ...

APEC: TI inadhani baadaye ili kufanya Chip ac-dc na kusimama kwa 15mW: "Kifaa hiki kinafikia uwiano bora kati ya ufanisi wa juu na kelele isiyo ya chini wakati unapopungua...

Maudhui yaliyopatiwa: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Mchanganuzi wa wigo wa SVA1015X SIGLENT ni chombo chenye nguvu na rahisi kwa vipimo mbalimbali ndani...

Vifaa vilivyotumika hutumiwa kupungua 14% mwaka huu na kukua 27% mwaka ujao: Kutokana na kupungua kwa sekta ya kumbukumbu, kushuka kwa 2019 kunaonyesha mwisho wa kipindi cha mia...

Ushauri wa Nguvu ya Nguvu hupunguza haja ya CPU mwenyeji kufuatilia PSU, na inaongeza muundo wa kumbukumbu: Umoja (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex, na STMicroelectronics) imeunda vipi...

APEC: Nguvu za SiC na zana za nguvu za wingu zilizoboreshwa: Utafutaji wa uwezo umeboreshwa, na kuna orodha ya mtindo wa kamba ambayo inaruhusu vifaa na bodi zin...

Dengrove inaongeza kuokoa nafasi ya DC / DC kutoka kwa Recom: Zimeundwa kwa ajili ya programu zinazohitaji wiani wa juu na ufanisi wa juu na kuwa na uwiano wa ngu...

Msindikaji wa kwanza wa Jeshi la Jeshi kwa maombi ya hi-rel: LS1046A ni sehemu ya kwingineko ya Layerscape ya mkono wa 64-bit ya NXP, na mkono wa 1.8GHz ya Arm C...

Chagua nchi yako au mkoa.